Supermicro® FatTwin? bietet 16 % Nettoeinsparungen bei Energie und revolutioniert HPC-Landschaft

Salt Lake City (ots/PRNewswire) – Innovationen des Unternehmens für Green Server- und Storage-Lösungen eröffnen neue Wege zum Exascale Computing auf Supercomputing-Messe 2012 SALT LAKE CITY, 12. Nov. 2012 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc., ein weltweit führendes Unternehmen für hochleistungsfähige, hocheffiziente Server-Technologie und Green Computing, präsentiert seine umfassende Produktpalette an SuperServer®-, SuperStorage- und Networking-Lösungen für das so genannte High Performance Computing (HPC) auf der Supercomputing 2012 [http://sc12.supercomputing.org/] (SC12), die vom 12. bis zum 15. November in Salt Lake City, Utah, stattfindet. Supermicro präsentiert außerdem seine neuesten FatTwin-Plattformen, die branchenweit die höchste Dichte für die Speicherung von 8x 3,5″-Festplatten in 1HE und 12x hochgradig parallel verarbeitende, doppelt breite GPU/MIC-Karten in einem 4U-Gehäuse bieten. Die FatTwin-Plattform nutzt eine gemeinsame, energiesparende Architektur mit besonders leistungsstarken 8cm großen Lüftern, eine optimierte Luftströmung und Platin-Level-Netzteile (94 % und mehr), die gemeinsam eine 16 % höhere Energieeffizienz bieten als die Konkurrenz. Das Unternehmen macht innovative Fortschritte in allen Bereichen seiner Plattformen, von Designs mit freier Luftkühlung, die mit Umgebungstemperaturen von bis zu 47 Grad C betrieben werden können, bis hin zum erweiterten Einsatz von kostengünstigen Battery Backup Power (BBP?)-Modulen, die traditionelle USV-Systeme ersetzen können und bis zu 99 % Energieeffizienz für hochverfügbare Anwendungen bieten. (Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20121112/AQ10527 [http://photos.prnewswire.com/prnh/20121112/AQ10527] ) ?Wir haben unsere Stärken in diesem Jahr dahingehend ausgerichtet, im Vorfeld der Supercomputing 2012 nachhaltige Fortschritte im Computing-Bereich zu liefern“, erklärte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. ?Wir können auf der SC12 mit zahlreichen bahnbrechenden Innovationen für HPC-Anwendungen aufwarten. Von unserer expandierenden Reihe an FatTwin-SuperServern, die 16 % an Netto-Energieeinsparungen bieten, bis hin zur energieeffizienten Unterstützung durch freie Luftkühlung für neue CPUs, GPUs, PCI-E-basiert Intel Xeon Phi-Koprozessoren, SSD-Technologie sowie dank der breiter angelegten Einführung von High-Speed ??10-GbE und IB-FDR Netzwerk-Konnektivität mit niedriger Latenz hebt Supermicro die Messlatte an. Gleichzeitig wird unser gesamtes Sortiment umweltschonender. Unser Engagement für die modernsten, energieeffizienten Green Computing-Technologien für die HPC-Branche schafft neue Wege zum Exascale Supercomputing und revolutioniert die aktuelle Landschaft des High Performance Computing.“ Zu den Höhepunkten des Supermicro-Angebots gehören das neue, innovative 4U-Gehäuse FatTwin? [http://www.supermicro.com/FatTwin/] mit 8-Node- und 4-Node-I/O-Konfiguration an Vorder- oder Rückseite und ein neues Modell, das bis zu 12x GPU/MIC-basierte Karten in einem 4U-Gehäuse für besonders rechenintensive Anwendungen unterstützt. Eine breite Palette an X9 SuperServer® [http://www.supermicro.com/X9/]- und SuperBlade® [http://www.supermicro.com/SuperBlade/]-Lösungen mit höchster Rechendichte unterstützen den neuesten NVIDIA® Kepler K20-GPU [http://www.supermicro.com/GPU/] und die neuen Intel® Xeon Phi?-Koprozessor-Technologien [http://www.supermicro.com/Xeon_Phi/], welche enorme parallele Rechenleistung für hoch skalierbare, clusterfähige Supercomputing-Lösungen bieten. Die SuperBlade-Lösungen von Supermicro zeichnen sich durch Hochgeschwindigkeits-FDR InfiniBand, 10Gb Ethernet und FCoE-Switches aus. Neue Hyper-Speed [http://www.supermicro.com/Hyper-Speed/]-Server/4U-Tower-Lösungen für HFT und Finanzmathematik-Anwendungen sind für verbesserte Geschwindigkeit dualer, leistungsstarker (150W TDP) CPUs optimiert und behalten gleichzeitig die vollständige Stabilität und Zuverlässigkeit dank intelligenten Monitorings, individueller Kühlung und höchstsicherer Technik. SuperWorkstations [http://www.supermicro.com/Maximus/] mit NVIDIA® Maximus? -Zertifizierung kombinieren die branchenweit höchste Menge an GPUs (bis zu 5x) für gleichzeitige Echtzeit-Visualisierung und interaktive Design-Funktionen an einem einzigen Arbeitsplatz. Zu den weiteren Lösungen gehören ein neuer 3U 12x Hot-Plug-Node-SuperServer, MicroCloud [http://www.supermicro.com/MicroCloud/], für Cloud Computing mit hoher Dichte, auf Twin-Architektur [http://www.supermicro.com/Twin/] basierte SuperServer mit maximaler Energieeinsparung und Effizienz mit kompromissloser Leistung, besonders leistungsfähige SuperStorage [http://www.supermicro.com/Storage/] mit hoher Dichte und bis zu 88x 2.5″ Hot-Swap-Festplatten in Double-Sided Storage® [ icro.com/products/nfo/chassis_storage.cfm]-4U-Modellen sowie Supermicros exklusive, redundante Battery Backup Power (BBP? [http://www.supermicro.com/BBP/])-Modultechnologie, die die gesamte Energie-Effizienz und Kosteneinsparungen im Vergleich zu herkömmlichen USV-Systemen erhöht. Die HPC-Server von Supermicro bieten maximale Leistung und Erweiterbarkeit. Basierend auf den 4-Way-MP-, 2-Way-DP- und Single-Prozessor-UP-X9-Motherboard [http://www.supermicro.com/product s/nfo/Xeon_X9_E5.cfm?pg=MB]-Konfigurationen von Supermicro unterstützen diese Plattformen die Intel Xeon-Prozessor-Produktreihen E5-4600, E5-2600 und E5-2400. A+-Motherboards [http://www.supermicro.com/G34/AMD_G34.cfm?pg=MOBO] in MP/DP/UP-Konfigurationen unterstützen die neuesten Prozessoren der AMD Opteron 6300-Reihe. Bis zu 1 TB Speicher wird mit einer Vielzahl von PCI-E 3.0-Konfigurationen unterstützt, und eingebaute High-Speed-Ein- und Ausgabe mit 10 GbE-und InfiniBand-FDR sowie Add-on-Karten-Optionen sind ebenfalls erhältlich. Mit den voll integrierten 14U- und 42U-SuperRack® [http://www.supermicro.com/SuperRack/]-Lösungen, einer umfassenden Produktreihe an 1Gb- und 10Gb Top-of-Rack-Ethernet-Switches [http://www.supermicro.com/products/nfo/networking.cfm] und der aus der Ferne bedienbaren Data Center Management Software (SDCM)-Suite bietet Supermicro vollständige Supercomputing-Cluster, die den Weg für die Exascale-Ära bereiten. Besuchen Supermicro auf der SC12, die vom 12. bis zum 15. November in Salt Lake City, Utah, stattfindet. Kommen Sie an Stand 817 im Salt Palace Convention Center vorbei und erleben Sie die gesamte Palette der HPC-optimierten Server- und Storage-Lösungen von Supermicro. Supermicro, AMD und Silicon Mechanics unterstützen stolz das Green High-Performance Computing Consortium Team aus Massachusetts beim SC12 Studenten-Wettbewerb. Informieren Sie sich hier [ conmechanics.com/i43684/sc12-student-cluster-competition.php]. Weitere Informationen zu dem umfangreichen Angebot von Supermicro für leistungsfähige, hocheffiziente SuperServer und SuperStorage-Lösungen finden Sie auf www.supermicro.com [http://www.supermicro.com/]. Folgen Sie Supermicro auf Facebook [] und Twitter [], um sich über die neuesten Nachrichten und Meldungen zu informieren. Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® , der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den größten Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der ?We Keep IT Green®“-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt. Supermicro, SuperServer und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc. Intel, das Intel-Logo, das Intel Inside-Logo, Xeon und Xeon Phi sind Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. AMD, AMD Opteron und Kombinationen hiervon sind Warenzeichen von Advanced Micro Devices, Inc. SMCI-F Web site: http://www.supermicro.com/

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