Stuttgart (ots) – 3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr als 100 separaten Chips bestehen.

Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden, der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen führen.

“Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen”, sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. “Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einen neuen Formfaktor zu bringen – den “Silizium-Skyscraper”. Foto: http://www-03.ibm.com/press/us/en/photo/35361.wss Video: http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0feature=player_embedded

Orginal-Meldung: http://www.presseportal.de/pm/34980/2108475/3m-und-ibm-entwickeln-neuen-klebstoff-zur-schaffung-dreidimensionaler-halbleiter-innovation-hilft/api

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